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半导体元器件因为温度循环的原因暴露在极限高低温下

时间:2019-07-22      来源:http://www.kvtscn.com/news/41.html

半导体器件具体可以分为两大类,具体有哪两大类呢?根据无锡凯比特斯小编的了解,具体有分立器件和集成电路,这两种分类具体都包括哪些呢?分立器件包括各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件及特种器件; 集成电路包括双极型电路、 MOS电路、厚膜电路、薄膜电路等器件。各种器件的失效模式和失效机理都有差异。

不同的失效机理应采用不同的筛选项目,如查找焊接不良,安装不牢等缺陷,可采用振动加速度; 查找元器件键合不牢,装片不良,内引线配置不合适等缺陷,采用离心加速度; 查找间歇短路、间歇开路等缺陷,采用机械冲击等。因此,不同器件的筛选程序不一定相同。如晶体管的主要失效模式有短路、开路、间歇工作、参数退化和机械缺陷等五种,每种失效模式又涉及到多种失效机理,这些都是制定合理的筛选程序的重要依据。

a)外观检查:用10倍放大镜检查外形、引线及材料有无缺陷。

b)温度循环:使元器件交替暴露在规定的极限高温和极限低温下,连续承受规定条件和规定次数的循环,由冷到热或由热到冷的总转移时问不超过1min,保持时间不小于10min。

半导体器件

c)高温寿命(非工作:按照国家标准规定的寿命试验要求,使元器件在规定的环境条件下(通常是至高温度)存储规定的时间。

d)电功率老炼:按降额条件达到至高结温下的老炼目的,老炼功率按元器件各自规定的条件选取。

e)密封性试验:有空腔的元器件,先细检漏,后粗检漏。

f)电参数测试(包括耐压或漏电流等测试):按产品技术规范合同规定进行。

g)功能测试:按产品技术规范合同规定进行。

以上只是针对半导体器件的简单介绍,基于以上原理,优化了元器件测试筛选先后次序,按照失效模式的分类,对检测筛选手段依据元器件测试筛选先后次序的原则进行排序。公司在致力于经济发展的同时,借助先进的办公设施、完善的售后服务、良好的员工素质、积极的市场导向为你的采购提供物超所值的服务,为广大用户提供一个良好的合作氛围。 诚邀社会各界人士莅临参观指导,携手共进,共创辉煌!


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