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键合加热盘

工艺：**键合设备

材质：SUS 

表面精度：平面度0.01内

均温性：裸盘≤±2%

升温速率：45℃/min

冷却速率：20℃/min 

设计使用温度：550℃

工艺承压：耐压150KN


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