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金属水冷盘
键合加热盘
金属加热盘
键合加热盘
金属加热台
金属加热盘
金属加热盘

金属水冷盘

用途/材质SUS镀镍
表面精度平面度0.01内氦检< 1·10-9 mbar · L /S
压力测试8Bar>12H尺寸12inch/可定制

键合加热盘

工艺**键合设备材质SUS
表面精度平面度0.01内均温性裸盘≤±2%
升温速率45℃/min冷却速率20℃/min
设计使用温度550℃工艺承压耐压150KN

金属加热盘

工艺电镀设备材质AL
尺寸12inch均温性100~200℃±0.5%
设计使用温度350℃均温测试条件30TCwafer

键合加热盘

工艺**键合设备材质SUS
表面精度平面度0.01内均温性裸盘≤±2%
升温速率45℃/min冷却速率20℃/min
设计使用温度550℃工艺承压耐压150KN

金属加热台

工艺/材质AL
均温性≤±1.5%设计使用温度180℃
尺寸可定制

金属加热盘

工艺LAM3510设备应用于去胶机材质AL 尺寸:12inch
均温性±1%设计使用温度250℃
均温测试条件30TCwafer

金属加热盘

工艺离子注入设备材质AL
均温性≤±1%设计使用温度230℃
尺寸8inch均温测试条件25TCwafer