金属水冷盘
| 用途 | / | 材质 | SUS镀镍 | | 表面精度 | 平面度0.01内 | 氦检 | < 1·10-9 mbar · L /S |
| 压力测试 | 8Bar>12H | 尺寸 | 12inch/可定制 |
键合加热盘
| 工艺 | **键合设备 | 材质 | SUS | | 表面精度 | 平面度0.01内 | 均温性 | 裸盘≤±2% |
| 升温速率 | 45℃/min | 冷却速率 | 20℃/min |
| 设计使用温度 | 550℃ | 工艺承压 | 耐压150KN |
金属加热盘
| 工艺 | 电镀设备 | 材质 | AL | | 尺寸 | 12inch | 均温性 | 100~200℃±0.5% |
| 设计使用温度 | 350℃ | 均温测试条件 | 30TCwafer |
键合加热盘
| 工艺 | **键合设备 | 材质 | SUS | | 表面精度 | 平面度0.01内 | 均温性 | 裸盘≤±2% |
| 升温速率 | 45℃/min | 冷却速率 | 20℃/min |
| 设计使用温度 | 550℃ | 工艺承压 | 耐压150KN |
金属加热台
| 工艺 | / | 材质 | AL | | 均温性 | ≤±1.5% | 设计使用温度 | 180℃ |
| 尺寸 | 可定制 | | |
金属加热盘
| 工艺 | LAM3510设备应用于去胶机 | 材质 | AL 尺寸:12inch | | 均温性 | ±1% | 设计使用温度 | 250℃ |
| 均温测试条件 | 30TCwafer | | |
金属加热盘
| 工艺 | 离子注入设备 | 材质 | AL | | 均温性 | ≤±1% | 设计使用温度 | 230℃ |
| 尺寸 | 8inch | 均温测试条件 | 25TCwafer |